高純石墨板是以高純度天然鱗片石墨為原料，經(jīng)高溫提純、等靜壓成型及石墨化處理等精密工藝制成的功能性板材，碳含量通常達99.9%以上，具備z越的物理化學性能。

　　其核心優(yōu)勢顯著：耐高溫性j強，在惰性氣氛下可承受3000℃以上高溫，且高溫下強度不降反升，廣泛應用于火箭發(fā)動機噴管、核反應堆慢化劑等極d環(huán)境；導熱導電性能優(yōu)異，導熱系數(shù)可達150W/(m·K)，導電性接近銅，是制造光伏單晶爐熱場、半導體芯片散熱基板的理想材料；化學穩(wěn)定性突出，耐強酸強堿腐蝕，在電解工業(yè)中作為陽極材料，使用壽命較傳統(tǒng)金屬電極提升3倍以上；自潤滑性良好，摩擦系數(shù)低至0.05，可用于制造高溫密封件、軸承等耐磨部件。

　　高純石墨板在使用前的準備工作直接影響其性能發(fā)揮和使用壽命，具體步驟如下：

　　一、外觀與性能檢查

　　外觀質(zhì)量確認

　　檢查石墨板表面是否有裂紋、掉角、分層等缺陷：若存在裂紋，可能在高溫或受力時斷裂，需更換；表面輕微劃痕可根據(jù)使用場景判斷是否影響（如作為電極時，劃痕可能增加接觸電阻，需處理）。

　　查看平整度：用直尺或水平儀檢查石墨板是否彎曲、變形，尤其用于精密貼合場景（如模具、密封件）時，平整度誤差需控制在規(guī)定范圍內(nèi)（通常≤0.1mm/m），否則需通過機械加工修正。

　　尺寸與精度核實

　　根據(jù)使用需求，測量石墨板的長度、寬度、厚度及關鍵孔徑（如螺栓孔），確保與設計尺寸一致（公差一般要求±0.05~±0.1mm），避免因尺寸偏差導致安裝困難或配合不良。

　　對于有導電、導熱要求的場景（如電極、散熱板），可抽樣檢測其電阻率（高純石墨通常≤10μΩ?m）和熱導率（一般≥150W/(m?K)），確認性能符合使用標準。

　　二、表面清潔處理

　　去除表面雜質(zhì)

　　清除浮塵與顆粒：用軟毛刷或壓縮空氣（干燥、無油）吹掃表面，避免用濕布直接擦拭（防止水分滲入孔隙導致后續(xù)高溫時開裂）。

　　處理油污與有機污染物：若表面有手?。ê椭?、切削液殘留，可用無水乙醇或丙酮蘸取無塵布輕輕擦拭，直至無油污痕跡；若污染物較頑固（如拋光膏），可先用細砂紙（800~1200目）輕磨表面，再用溶劑清潔。

　　高溫預處理（按需進行）

　　對于要求嚴格的場景（如真空或惰性氣體環(huán)境使用），需進行高溫焙燒預處理：

　　在惰性氣體（如氬氣）保護下，緩慢升溫至使用溫度的80%（如使用溫度1000℃，則焙燒至800℃），保溫2~4小時，目的是去除石墨板內(nèi)部殘留的揮發(fā)分（如未完q碳化的有機質(zhì)），避免使用時釋放氣體污染環(huán)境或影響真空度。

　　焙燒后自然冷卻至室溫，防止驟冷導致開裂。

　　三、適配性準備

　　機械加工調(diào)整（按需）

　　若石墨板尺寸與安裝需求存在細微差異，需進行切割、鉆孔、銑削等加工：

　　加工工具需使用金剛石砂輪或專用石墨刀具（避免普通高速鋼刀具因石墨耐磨性強而快速磨損），加工過程中需開啟除塵裝置，防止石墨粉塵吸入（長期接觸需佩戴防塵口罩）。

　　鉆孔時需控制進給速度（一般≤50mm/min），避免因摩擦過熱導致石墨板局部氧化或碎裂。

　　連接與固定部件準備

　　若需組裝成組件（如石墨電極組、石墨爐襯），需準備適配的連接配件：

　　金屬連接件（如銅電極夾）需清潔表面氧化層，保證與石墨板良好導電接觸；

　　密封場景中，需搭配耐高溫密封材料（如石墨紙、陶瓷纖維墊），避免因石墨板與其他部件間隙過大導致泄漏。

　　四、環(huán)境與安全準備

　　使用環(huán)境適配

　　高溫場景：確認使用環(huán)境的耐火材料（如爐膛、支架）能承受石墨板的工作溫度（高純石墨耐高溫可達3000℃以上），且周圍無易氧化物質(zhì)（石墨在空氣中600℃以上會氧化燃燒，需在惰性氣體或真空環(huán)境中使用）。

　　導電場景：檢查電路連接是否絕緣可靠，避免石墨板與其他部件短路（尤其在高壓場合）。

　　安全防護

　　佩戴防護裝備：操作時戴耐高溫手套（避免燙傷）、防塵口罩（防止石墨粉塵吸入），若用于高溫或腐蝕性環(huán)境，需穿防護服。

　　預處理安全：進行切割、打磨時，開啟通風設備，避免粉塵堆積（石墨粉塵具有可燃性，需遠離火源）。

　　五、特殊場景預處理

　　作為電極使用：需在表面涂抹導電膏（如石墨基導電膏），降低接觸電阻；若用于電解槽，需提前用稀鹽酸清洗表面，去除可能影響電解的雜質(zhì)。

　　作為模具使用：需在表面噴涂脫模劑（如氮化硼涂層），便于后續(xù)工件脫模，同時保護石墨板表面不受熔融材料侵蝕。